X線材料分析装置

NOVAの高感度計測技術と高度なプロセス制御技術は、半導体業界の薄膜計測の課題に適応した生産性の高い膜厚測定を行います。
集積回路とそのコンポーネントの大規模化が進むにつれ、これらのデバイスの製造に使用される層も薄くならざるを得なくなってきています。今日、高度なロジックおよびメモリデバイスの性能は、薄膜として成膜された膨大な数の新素材に依存しています。これらの材料は、数原子層から数ナノメートルの厚さのものまであります。わずかな組成のばらつきや、数個の原子の誤差が、デバイスの機能性と製造歩留まりの両方に悪影響を及ぼす可能性があります。その結果、今日のデバイスメーカーは、フィルムの組成を監視し、極薄フィルムの厚さに基づいたプロセス制御を実施する必要性がますます高まっています。
NOVAの材料計測ソリューションは、ラボベースの基準計測の必要性を排除し、製造のダウンタイムを短縮し、データ品質を向上させます。

VeraFlex製品ラインは、今日の高度な半導体製造環境で必要とされる自動化、スピード、信頼性を提供するために最適化された強力な技術であるX線光電子分光法（XPS）を利用しています。
この技術は、薄膜化や小型化への移行に最適で、新しい技術ノードごとに性能を向上させることができます。

VeraFlex XF製品オプションには、独自の低エネルギーXRF機能が搭載されています。このソリューションでは、XPS信号とXRF信号の両方を同時に検出・分析できるため、サンプルから放出される二次電子の分析に基づいた元素情報の追加チャンネルを提供します。