BPM

BPM MICROSYSTEMS

・BPWin + 3Dインスペクションは、より高い歩留まりと効率を提供します
・プログラミングジョブが本番環境に入る前に、人的エラーと製造エラーを回避
・カスタマイズ、統計分析、シリアル化、バージョン管理が可能
曲がったリードとコプラナリティの問題は、製造中にはんだ付けエラーを引き起こす可能性があります。
プログラミング後、3Dビジョンシステムは、出力メディアに配置される前にデバイスの接触を測定して品質を確保します。
製造業者は、4900、4910、および現在3928で利用可能な3Dコプラナリティビジョン検査を統合することにより、
ミッションクリティカルなデバイスをプログラミングするための最高の生産歩留まりとプロセス効率を達成しています。

・ダイナミック英数字テキストと2次元コードのハイコントラストマイクロマーキング
・トレーサビリティと保護のための高度なシリアライゼーションとサイバーセキュリティの組み合わせ
・サーモパイルパワーモニターでレーザー出力を制御
・Lase のプラスチック、金属または注文材料
・マークマシン読み取り可能なバーコード、DataMatrixコード、ロゴ、カスタムシンボルをマークします。
・日付コード、ロットコード、シリアル番号用の一般的な動的テキスト指定子の広範なライブラリ
・標準工場マークのアブレーション
・他のレーザーシステムと比較して優れた集塵性

Radiance™レーザーは、ファイバーレーザーとYAGレーザー技術の利点と、最新の4000シリーズ自動プログラミングシステムを組み合わせたものです。プログラム可能な部品の量産が加速し、品質プロセスにトレーサビリティが求められるようになるにつれ、業界では使いやすく、常に高品質な結果を提供するレーザーマーキングソリューションが必要とされています。パッケージサイズの縮小や材料の範囲の拡大に伴い、人間や機械で読み取り可能なマークを生成する安全で信頼性の高いシステムが必要とされています。限られたスペースに情報をマイクロマーキングするには、従来のレーザーマーキングシステムを超える超微細なマーキング能力が必要です。レイディアンス™は、浅いマーキングでも微細な制御が可能で、熱衝撃が少なくコントラストが鮮明なマーキングが可能で、半導体の損傷を防ぎます。

・”On-The-Fly “でトレイのローディングとアンローディングを行い、真のノンストップオペレーションを実現します。
・既存のすべてのBPM Microsystems社の3000および4000シリーズ自動プログラミングシステムに適合します。
・パッキンストラップが取り付けられたトレイの挿入と取り外し (A BPM Microsystems Exclusive)
・入力と出力を分離したトレイスタック
・薄いJEDECトレー24枚、厚いJEDECトレー15枚まで収納可能。多くの非JEDECトレイに対応
BPM Microsystems社の自動トレイスタッキングシステムは、BPM Microsystems社の3000および4000シリーズ自動プログラミングシステム用のJEDECトレイを自動的にロード/アンロードします。リロード前に最大24トレイのICデバイスを搬送する機能を搭載しているため、作業者の介入を大幅に減らし、連続的なプログラミング作業を実現します。また、入力トレイと出力トレイのスタックが分離されているため、ブランクトレイの受け渡しミスがありません。TS-1500自動トレイスタックシステムは、ICデバイスのプログラミングにかかる人件費を削減します。